Исследователи демонстрируют передовые технологии чипов для устройств с ультра-низким энергопотреблением

Кредит: Pixabay/CC0 Общественный домен

Это инновация была продемонстрирована в области полностью истощенной технологии кремния-интуилятора (FD-SOI) и может быть применена для проектирования и изготовления передовых полупроводниковых компонентов для применений ИИ.

Новая технология чипов может продлить время автономной работы носимых и интеллектуальных объектов в течение 10, поддерживать интенсивные вычислительные рабочие нагрузки для использования в приложениях Internet of Things, и вдвое увеличивает потребление мощности, связанное с беспроводной связью с облаком.

Новый набор разрушительных чип-технологий будет продвигаться через отраслевой консорциум FD-SOI & IOT для ускорения принятия промышленности путем снижения проектного барьера для входа в чипы FD-SOI.

Отраслевой семинар под названием «Системы энергоэффективных FD-SOI FD-SOI следующего поколения» был проведен 3 мая 2024 года для участников из отраслевого и исследовательского сообщества, чтобы поделиться и обсудить последние разработки в области технологий FD-SOI и демонстрировать новые возможности с государством-О-арт демонстрации.

«Устройства IoT часто работают с очень ограниченным бюджетом электроэнергии, и, следовательно, требуют чрезвычайно низкой средней силы для эффективного выполнения регулярных задач, таких как мониторинг физического сигнала», - сказал профессор Массимо Алиото, который из Департамента электрического и инженерии NUS и инженерного инженераКомпьютерная инженерия, а также является директором совместной лаборатории FD-FABRICS (FD-SOI, всегда включенные в интеллектуальные и подключенные системы), где был разработан новый набор технологий.

«В то же время требуется высокая пиковая производительность для обработки случайных сигналов с помощью вычислительно интенсивных алгоритмов ИИ. Наше исследование однозначно позволяет нам одновременно снижать среднюю мощность и улучшить пиковую производительность.

«Приложения широко распространены и включают в себя умные города, интеллектуальные здания, отрасль 4.0, носимые устройства и интеллектуальные логистики. Замечательные улучшения энергии, полученные в программе FD-FABRICS, изменяются в области устройств ИИ с батарейным питанием, как они, так как они, как ониВ конечном счете позволяйте нам перемещать интеллект из обычного облака в умные миниатюрные устройства »,-сказал профессор Алиото, который также возглавляет Green IC Group (www.green-ic.org 🔗) на Департаменте электрической и компьютерной техники.

Исследования, проведенные совместной лабораторией NUS FD-FABRICS, показали, что их технология чипов FD-SOI может быть развернута в масштабе с повышенной производительностью проектирования и интеграции системной интеграции для более низких затрат, более быстрых рыночных охватов и быстрого принятия отрасли.

«Это инновация может ускорить время на рынок ключевых игроков в полупроводниковой экосистеме Сингапура», - сказал профессор Алиото.

«Мы надеемся облегчить принятие и развертывание наших технологий проектирования в масштабе через консорциум отрасли FD-SOI & IOT. Это значительный вклад в индустрию искусственного интеллекта и полупроводников в Сингапуре, поскольку он обеспечивает конкурентное преимущество, одновременно уменьшая общее развитиеСтоимость систем FD-SOI “.

Исследовательские прорывы с совместной лабораторной лаборатории NUS FD-FABRICS используют комбинированные знания и возможности NUS из разных областей, таких как цифровые цепи (Prof Massimo Alioto), беспроводная связь (доцент Хенг Чун Хуат), архитектуры системы (Asst Prof. Trevor Carlson)и модели ИИ (профессор Ли Хайчжоу).Лидеры отрасли, такие как SOITEC, NXP и Dolphin Design, внесли свой вклад в исследовательские усилия в Объединенной лаборатории, которая также поддерживается Агентством по науке, технологиям и исследованиям.

Исследовательская группа NUS в настоящее время рассматривает разработку новых классов интеллектуальных и подключенных кремниевых систем, которые могут поддерживать более крупные размеры модели искусственного интеллекта («большие модели») для генеративных приложений искусственного интеллекта.Полученная децентрализация вычислений искусственного интеллекта от облака до распределенных устройств будет одновременно сохранять конфиденциальность, минимум сохранять задержку и избежать потокового потока беспроводных данных при одновременном присутствии множества устройств.

Отраслевой семинар, который углублялся в передовые достижения и применение технологий FD-SOI, направленная на развитие среды обмена знаниями, а также катализировать сотрудничество в рамках и между исследовательским сообществом FD-SOI и полупроводниковой промышленностью в Сингапуре и между FD-SOI.Работа над интеллектуальными и подключенными кремниевыми системами.

Другая цель семинара-облегчить быстрое принятие FD-SOI и снизить барьер проектирования для входа, поделившись результатами исследований из совместной лаборатории FD-FABRICS.Спикеры из Soitec, GlobalFoundries, NXP и исследовательской группы NUS FD-Fabrics поделились своими взглядами на текущую разработку связанных технологий, например, в производстве и дизайне микрочипов и будущих разрушительных технологий для систем ультразвешенных источников ИИ следующего поколения.Полем

Консорциум FD-SOI & IOT был создан для расширения влияния совместной лаборатории NUS FD-Fabrics на полупроводниковую экосистему в Сингапуре.Soitec и NXP являются членами -основателями консорциума.

Участники консорциума будут иметь доступ к инновационному IP и методологии Design FD-SOI, которые помогут ускорить их прототипирование и цикл развития следующего поколения с высокоэнергетическими процессами, особенно в быстрорастущей области чипов, связанных с искусственным интеллектом.

Консорциум FD-SOI и IOT будет поддерживать краткосрочные потребности промышленности для быстрого картирования дорожного движения и ускоренного инновационного цикла.В то же время, чтобы обеспечить устойчивую масштабируемость и дифференциацию среди членов консорциума в долгосрочной перспективе, технологии, разработанные в Synergy с партнерами по индустрии FD-Fabrics, будут дополнительно расширены некоторыми членами консорциума.